崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)集成電路封裝工藝研究等。
任職條件
1、微電子、光電子相關(guān)專業(yè);
2、熟悉集成電路封裝相關(guān)技術(shù)知識;
3、具備集成電路封裝工藝相關(guān)課題研究經(jīng)驗;
4、熟悉材料分析方法,在金相顯微分析、SEM分析方面具有一定經(jīng)驗;
5、3年以上集成電路封裝工藝相關(guān)工作或研究經(jīng)驗。
報名方式
1、簡歷投遞內(nèi)容應(yīng)包括附照片的個人簡歷
2、聯(lián)系電話:010-67968115-6117或6102
3、通信地址:北京市豐臺區(qū)東高地四營門北路2號人力資源部
4、郵編:100076
5、電子郵箱:minxin_hr@163.com